重慶三安半導體鋼結(jié)構(gòu)項目鋼筋桁架樓承板招標
一、基本情況
1．招標組織單位：中建五局三公司鋼構(gòu)科技公司。
2．本次招標內(nèi)容：鋼筋桁架樓承板詳見附件招標清單。
3．招標項目：重慶三安半導體碳化硅芯片鋼結(jié)構(gòu)項目
4．招標方式：招標。
5．本次招標數(shù)量：詳見云筑網(wǎng)招標清單（數(shù)量為暫估數(shù)量）。
6．本次招標估價：暫估344.6萬元（具體以實際結(jié)算金額為準）。
**信息由招標與采購網(wǎng)發(fā)布**此行內(nèi)容正式會員可見，請登錄中國招標與采購網(wǎng)后查看**
8．本次招標報價方式：通用價稅分離招標清單，單價包含但不限于鋼筋桁架樓承板的制作費、運輸費、利潤、稅金、保險費等所有一切費用。
9.供應地點：重慶三安半導體碳化硅芯片鋼結(jié)構(gòu)項目。
報名截止:2023-12-2108:54:00


友情提醒：報名前與下方聯(lián)系人索取投標登記表，以及辦理后續(xù)事宜。

聯(lián)系人：郝亮

手機：13146799092

郵箱：1094372637@qq.com