中國電子科技集團公司第十一研究所低損傷混成芯片襯底去除設備招標
(招標編號：0722-2023FE1261JT6)
項目所在地區(qū)：北京市
一、招標條件
本中國電子科技集團公司第十一研究所低損傷混成芯片襯底去除設備采購項目己由項目審批/核準/備案機關批準，項目資金來源為自籌資金140萬元，招標人為中國電子科技集團公司第十一研究所。本項目己具備招標條件，現招標方式為公開招標。
二、項目概況和招標范圍
規(guī)模：低損傷混成芯片襯底去除設備
范圍：本招標項目劃分為1個標段，本次招標為其中的：
(001)低損傷混成芯片襯底去除設備；
三、投標人資格要求
(001低損傷混成芯片襯底去除設備)的投標人資格能力要求：
(1)須在中華人民共和國境內合法注冊、有法人資格和經營許可，具有獨立承擔民事責任的能力；
(2)具有良好的商業(yè)信譽和健全的財務會計制度；
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(4)近三年內在經營活動中沒有重大違法記錄；
(5)投標人提供自招標發(fā)布之日起至投標截止時間止在“信用中國”網站(www.creditchina.gov.cn)和信用信息查詢網絡截圖件并加蓋公司公章；
(6)投標人須向招標代理公司購買招標文件并登記備案，未備案的潛在投標人無資格投標；
本項目不允許聯合體投標。
四、招標文件的獲取
獲取時間：從2023年12月26日09時30分到2024年01月02日16時00分
招標文件每份售價為600元人民幣。
五、投標文件的遞交
遞交截止時間：2024年01月16日13時30分
六、開標時間
開標時間：2024年01月16日13時30分
友情提醒：報名前與下方聯系人索取投標登記表，以及辦理后續(xù)事宜。
聯系人：李 工
電   話：17610398736
郵   箱：17610398736@163.com